2025年3月26日至28日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。作為電子膠粘材料領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，拜高高材攜芯封裝技術(shù)及多款高可靠性電子膠粘材料重磅亮相，向全球客戶展現(xiàn)了在電子封裝、新能源、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的技術(shù)突破與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力，收獲百余家客戶深度合作意向！

亮點(diǎn)回顧——ELAPLUS展臺(tái)“硬核”科技引燃行業(yè)

PART 01：場(chǎng)景化展陳

PART 02：互動(dòng)體驗(yàn)

本屆展會(huì)主體聚焦半導(dǎo)體、汽車電子、醫(yī)療電子等熱門領(lǐng)域的材料與工藝突破。拜高高材通過(guò)產(chǎn)品動(dòng)態(tài)演示、應(yīng)用案例墻、工程師面對(duì)面答疑三大模塊，全方位展現(xiàn)膠粘技術(shù)如何賦能電子制造的可靠性升級(jí)。展會(huì)期間，拜高高材的展位吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足參觀。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在現(xiàn)場(chǎng)與客戶進(jìn)行了深入交流，詳細(xì)解答了關(guān)于產(chǎn)品性能、應(yīng)用場(chǎng)景及定制化解決方案的各種問(wèn)題，并給予了高度評(píng)價(jià)。

未來(lái)已來(lái)——以創(chuàng)新引領(lǐng)電子智造變革

展會(huì)落幕 創(chuàng)新永續(xù)

作為高性能材料領(lǐng)域先鋒

ELAPLUS始終以技術(shù)為核

專注電子制造與醫(yī)療設(shè)備賽道

為全球客戶提供高價(jià)值解決方案

未來(lái)

我們將持續(xù)推出

“更精密、更可靠、更綠色”的創(chuàng)新產(chǎn)品

以材料科技賦能智造升級(jí)

誠(chéng)邀全球伙伴攜手

共拓電子膠粘新紀(jì)元！