






消費(fèi)電子
CPU導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱膏 熱管理方案 廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備等各種電子產(chǎn)品領(lǐng)域






型號(hào) | 應(yīng)用產(chǎn)品 | 產(chǎn)品類型 | 產(chǎn)品組份類型 | 固化條件 | 用膠點(diǎn) |
COATING 9060 | PCB主板涂覆 | 有機(jī)硅 | 雙組分 | 常溫固化 | 三防保護(hù) |
SIPA 8250(15#) | 電源模塊 | 有機(jī)硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 阻燃導(dǎo)熱 |