多年來(lái),隨著技術(shù)不斷進(jìn)步,無(wú)線外圍設(shè)備、游戲機(jī)和各種電子配件得到了長(zhǎng)足發(fā)展。5G時(shí)代的到來(lái),讓電子產(chǎn)品走向更輕量化、微型化,這就代表著在狹小的空間里面除了對(duì)設(shè)計(jì)有要求,數(shù)據(jù)中心、5G基站和服務(wù)器散熱問(wèn)題也提出更高的要求。
拜高在5G時(shí)代的通訊設(shè)備、智能手機(jī)和新能源汽車等領(lǐng)域都有布局,包括5G芯片散熱用半燒結(jié)芯片粘接膠、通訊設(shè)備用高導(dǎo)熱墊片、芯片級(jí)電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案、手機(jī)攝像頭模組粘接保護(hù)材料、汽車攝像頭和車載雷達(dá)底部填充材料等。
拜高膠黏劑能完全勝任,粘接面積可以幾平方毫米,粘接縫隙可以是微米級(jí)別,對(duì)狹小縫隙的填充、密封以及保護(hù)作用。








